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敦泰在TDDI晶片市場一戰成名,除了技術能力已經與新思國際(Synaptics)並駕齊驅,也大幅領先聯詠、奇景等競爭同業。法人指出,奇景的TDDI晶片已開始送樣給手機廠認證,希望趕在明年上半年量產。聯詠的TDDI晶片才剛開始送樣給智慧型手機面板廠進行認證,後續還要智慧型手機廠認證,量產時間恐落在明年下半年。由此來看,敦泰的進度的確大幅領先。

除了在TDDI晶片市場領先同業,敦泰的指紋辨識感測器、Force Touch壓力感測器也已完成設計定案,並在年底前開始對面板廠或手機廠送樣認證,明年上半年就可開始量產出貨。也就是說,敦泰明年除了看好在高解析度面板的觸控IC及LCD驅動IC出貨優於今年,TDDI、指紋辨識、壓力感測等三大新產品線,可望帶來更強勁的成長動能。

敦泰第3季受到客戶調整庫存影響,合併營收季減9%達29億元,但稅後淨利達2億元,較第2季暴增217%,單季每股淨利0.49元,而且第3季底每股淨值達39.38元,以昨日收盤價28.65元來看,股價淨值比僅0.73明顯偏低。敦泰預計12月初進行約2.988元現金減資,股本瘦身後將有助於每股淨利表現。

智慧型手機面板解析度不斷提高,加上觸控技術朝

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向In-Cell及多點觸控趨勢發展,內建觸控功能的整合型面板驅動IC(TDDI)確定會在明年躍居市場主流,國內外LCD驅動IC廠看好此一趨勢紛紛搶進。

敦泰已將第一代TDDI晶片命名為「驅動與觸控整合單晶片(IDC)」,除了酷派之外,業界傳出包括中興、華為、聯想等大陸手機廠,均有意在明年採用敦泰的IDC晶片。敦泰董事長胡正大日前表示,敦泰一向致力於發展新技術,提供最佳的產品組合因應市場需求,此次IDC晶片能領先全球量產,除了證明敦泰的技術領先性,更代表敦泰與旭曜的合併是有效而成功的。

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

敦泰今年1月正式合併LCD驅動IC廠旭曜後,開始全力布局整合觸控IC及LCD驅動IC的TDDI市場。由於敦泰與多家手機面板廠合作多年,成功縮短新晶片由研發到上市的學習曲線,TDDI晶片終於在第3季進入量產階段,而大陸智慧型手機大廠酷派已上市銷售的K2手機,就採用了敦泰的TDDI晶片,

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並且是世界首支搭載TDDI方案及內嵌式觸控螢幕的智慧型手機。

敦泰(3545)因提前布局卡位,TDDI晶片已量產出貨並獲大陸手機大廠酷派訂單,進度上

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明顯領先聯詠(3034)、奇景(Himax)等競爭同業。

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